Японцы придумали, как улучшить теплопроводность термоклеея для микроэлектроники
Новое изобретение японской компании Showa Denko наверняка поможет поставить не один оверклокерский рекорд. В лабораториях компании создан новый наполнитель для клеёв и смол, которые используются для изготовления корпусов микросхем и для наклейки чипов на платы и радиаторов на чипы.
Новый наполнитель обладает превосходными изолирующими и теплопроводными свойствами, что очень ценно для охлаждения мельчающей электроники и не только.