Tecno анонсировала концепт модульного смартфона с толщиной корпуса 4,9 мм
Китайская компания Tecno анонсировала концепт модульного смартфона с магнитной системой подключения дополнительных модулей и аксессуаров.
Толщина устройства при этом составляет всего 4,9 мм. Официально новинку презентуют на выставке Mobile World Congress в начале марта.Смартфон представляет собой базу, в которой с помощью магнитных креплений можно расширять возможности устройства под специализированные задачи.
habr.com