Tecno покажет на MWC 2026 ультратонкий модульный смартфон с десятью магнитными аксессуарами
gagadget.comКитайский производитель смартфонов Tecno готовится показать на выставке Mobile World Congress (MWC) 2026, которая пройдет со 2 по 5 марта в Барселоне, концепт необычного модульного смартфона.Модульные смартфоны несколько раз появлялись в индустрии (например, Google Project Ara или LG G5), но так и не стали массовыми продуктами.
Новый концепт от Tecno делает акцент на тонкости, легкости и гибкости — что может заинтересовать как энтузиастов, так и тех, кто хочет настраивать смартфон под себя.Устройство создано в концепции Modular Magnetic Interconnection Technology — базовый смартфон ультратонкий, а дополнительные модули крепятся к нему с помощью магнитов и специальных контактов.Толщина корпуса — всего 4,9 мм, что делает его одним из самых тонких устройств в мире даже с присоединенными модулями.По предварительной информации, в экосистему войдет около 10 аксессуаров, включая:Tecno разделила заднюю панель смартфона на несколько зон для легкого размещения модулей.
