TECNO показала на MWC 2026 целый ряд концептуальных смартфонов и других девайсов
Одним из ключевых решений стала технология Modular Magnetic Interconnection. Она позволяет подключать к смартфону дополнительные аппаратные модули с помощью магнитов.
В числе аксессуаров — сменные аккумуляторы, экшен-камеры и телеобъективы, которые соединяются через интеллектуальную систему взаимодействия.Показаны две версии оформления.
Lenovo обновила серию ThinkPad на MWC 2026: T14 Gen 7, T16 Gen 5 и X13 Detachable с Intel Core Ultra
ilenta.com