TSMC выбирает MicroLED вместо лазеров в оптической передаче данных внутри ЦОД
itc.uaВедущий производитель чипов и полупроводников TSMC объединяется со стартапом Avicena из Калифорнии для оптимизации массивов фотодетекторов в межсоединениях LightBundle на базе microLED для центров обработки данных.
Это технология предполагает замену электрических соединений на оптические. Все более сложные AI-модели вызывают беспрецедентный рост спроса на производительность вычислений и памяти, требуя межсоединений с более высокой плотностью, низким энергопотреблением и большим радиусом действия как для связи процессор-процессор (P2P), так и для связи процессор-память (P2M).
TSMC построит в Германии технологический центр для разработки новых чипов и завод по их производству
