TSMC разрабатывает CoPoS — новую технологию упаковки чипов для ИИ и HPC
ilenta.comРешение использует стеклянный материал в качестве временного носителя, который затем становится частью итоговой подложки, формируя многослойную «сэндвич»-структуру.В основе CoPoS лежит переход к более крупным и стабильным панельным подложкам вместо традиционных решений.
Конструкция предполагает трёхслойную структуру, где стекло играет ключевую роль не только на этапе производства, но и в финальной сборке.Такая архитектура, по задумке TSMC, должна улучшить точность производства и повысить стабильность характеристик чипов, особенно при работе с крупными вычислительными нагрузками.Согласно предварительным данным, массовое производство чипов с использованием CoPoS может начаться к концу 2028 года.
