iFixit оценили ремонтопригодность тонкого смартфона iPhone Air
ilenta.comЧтобы уместить все необходимые компоненты в корпус толщиной всего 5.6 мм, инженеры Apple применили особое решение: часть логической платы встроена в «плато» камеры.
Это позволило освободить место для крупного аккумулятора в металлическом корпусе. Такое расположение платы дополнительно защищает ее от деформации при изгибе устройства, хотя многочисленные тесты показали, что титановая рамка iPhone Air практически не подвержена сгибанию.iFixit проверил прочность рамки отдельно, без установленных деталей, и она оказалась куда менее стойкой: конструкция быстро прогибалась в местах, где нет пластиковых вставок.Ранее на этой неделе iFixit разобрали фирменный аккумулятор MagSafe для iPhone Air и предположили, что внутри установлен тот же элемент питания, что и в самом смартфоне.
