Китай США технологии Qualcomm самит Китай США

Dimensity 8400 от MediaTek обходит Snapdragon 8s Gen 3 по результатам AnTuTu

Согласно недавним утечкам, MediaTek готовится к выпуску нового субфлагманского чипсета Dimensity 8400, который обещает бросить вызов чипам Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3.

Ожидается, что Dimensity 8400 продемонстрирует лучшую производительность, чем Snapdragon 8s Gen 3, при этом имея значительно более низкую цену.Согласно информации, опубликованной авторитетным инсайдером Digital Chat Station, Dimensity 8400 набрал от 1,7 до 1,8 миллиона баллов в тесте AnTuTu.

DMCA