Honor Magic V3 с чипом Snapdragon 8 Gen 3, батареей на 5150 мАч и корпусом с толщиной 4.35 мм выйдет на глобальном рынке
gagadget.comКомпания Honor на днях показала в Китае складной смартфон Magic V3, а сейчас готовит новинку к релизу на глобальном рынке.Английское подразделение Honor опубликовало на официальном сайте тизер устройства.
К сожалению, даты релиза новинки пока нет, но можно предположить, что гаджет дебютирует в Европе в конце июля или в начале августа.Honor Magic V3 может похвастаться тонким корпусом: 9.2 мм в сложенном состоянии и 4.35 мм в разложенном.