Китай связь технологии самит Китай

Представлен Honor Magic Vs3: чип Snapdragon 8 Gen 2, ультратонкий дизайн, батарея 5000 мАч и спутниковая связь

Компания Honor анонсировала новый складной смартфон Magic Vs3, который хоть и немного толще модели Magic V3, но все же остается одним из самых тонких смартфонов на рынке.В сложенном состоянии его толщина составляет 9,8 мм, а в разложенном — 4,65 мм.

Устройство оснащено процессором Snapdragon 8 Gen 2 и весит 229 граммов в цвете Velvet Black и 231 грамм в других цветах.Magic Vs3 имеет внутренний складной экран диагональю 7,92 дюйма с разрешением 2344x2156 пикселей и внешний дисплей диагональю 6,43 дюйма с разрешением 1060x2376 пикселей.

DMCA