В Китае представлен Honor Magic V3: ультратонкий дизайн, защита IPX8, процессор Snapdragon 8 Gen 3 и батарея 5150 мАч с быстрой проводной и беспроводной зарядкой
Honor представила новый складной смартфон Magic V3, который бросает вызов недавно выпущенному Samsung Galaxy Fold 6.Magic V3 отличается невероятной тонкостью: всего 9,2 мм в сложенном состоянии и 4,35 мм в разложенном.
Смартфон весит 226 граммов и изготовлен из высокопрочного углеродного волокна, используемого в аэрокосмической промышленности.