Учёные предложили суперскоростной пластиковый интерфейс для передачи сигналов между чипами
Исследователи из Массачусетского технологического института (MIT) представили перспективную разработку — высокоскоростной интерфейс для передачи данных между чипами на платах.
Сегодня для этого используются медные дорожки или кабели, а также оптические линии связи, но каждая из них имеет свои недостатки.