Samsung Exynos 2600 получит охладитель внутри чипа
itc.uaВ следующем поколении чипов Exynos 2600 компания Samsung планирует внедрить технологию Heat Pass Block. Она создана для того, чтобы значительно улучшить отвод тепла от чипа и, как следствие, повысить его производительность.По последним данным отраслевых источников, подразделение разработки чипов Samsung впервые планирует интегрировать в чипы Exynos 2600 новый компонент — Heat Pass Block (HPB).
По сути, это обычный радиатор (скорее всего медный), который располагается внутри чипа. Концепция не новая, так как похожий подход применялся к монтажу оперативной памяти в предыдущих моделях Exynos.
