технологии Qualcomm

Официально представлен складной флагман Honor Magic V3 с защитой IPX8

Honor Magic V3 имеет толщину всего 9.2 мм в сложенном состоянии (без учета выступа камеры) и 4.35 мм в разложенном виде. Honor уменьшила толщину своего флагманского складного смартфона благодаря усовершенствованному механизму петли, который имеет толщину всего 2.84 мм и рассчитан на 500 000 складываний.

Корпус выполнен из алюминиевого сплава 7-й серии. Весит устройство 226 г. Впервые для складных смартфонов Honor устройство получило рейтинг водонепроницаемости IPX8.Внешний экран имеет размер 6.43 дюйма, разрешение FHD+, частоту обновления 1-120 Гц и яркость до 2500 нит.

DMCA