Intel показала внутреннее устройство мобильного процессора Tiger Lake — более трети площади кристалла занимает GPU
itc.uaIntel не преминула возможностью использовать проходящую в эти дни конференцию Hot Chips 2020, чтобы сделать еще несколько анонсов, касающихся будущих процессоров.
О 10-нм серверных процессорах Xeon 3-го поколения (Ice Lake-SP), которые выйдут к концу года, мы уже рассказали, а в этой заметке речь пойдет о мобильных процессорах Tiger Lake (Core 11-го поколения).
