Плоские контакты вместо пайки сделают смартфоны тоньше, — разработка LG Innotek
itc.uaРазработчики из LG Innotek предложили заменить шарики припоя, которые соединяют подкладки чипов с материнскими платами в смартфонах, на плоские медные контакты, что позволит сделать гаджеты еще тоньше.
Вместо пайки в LG Innotek предлагают использовать плоские медные контакты. Новый метод предполагает размещение медных столбцов на подложке перед нанесением сверху шариков припоя вместо их непосредственного крепления к поверхности.
