Molex представила шину питания с многоканальным жидкостным охлаждением для ЦОД
habr.comКомпания Molex на выставке Computex 2026 представила многоканальные шины питания с жидкостным охлаждением, предназначенные для ЦОД с интенсивными рабочими нагрузками в области ИИ.Отмечается, что такие нагрузки приводят к увеличению требований к энергопотреблению стоек до порога в 1 мегаватт (МВт), а возможности традиционной инфраструктуры с воздушным охлаждением достигли физического предела.
Molex внедряет жидкостное охлаждение на слой распределения питания, поддерживая токи до 15 000 ампер, а в стратегической дорожной карте развития указывается параметр до 25 000 ампер.«Прямое охлаждение чипа теперь является стандартом для вычислительных систем, но для того, чтобы ИИ действительно масштабировался, мы также должны решить проблемы тепловых процессов в цепи питания.
