Intel показала свою версию решения для водяного охлаждения на уровне «крышки» процессора
habr.comIntel приступила к тестированию нового способа для борьбы с тепловыделением своих энергоёмких чипов. На мероприятии Foundry Direct Connect компания показала экспериментальное решение для жидкостного охлаждения на уровне «крышки» процессора.
У Intel есть рабочие прототипы для чипов LGA (Land Grid Array) и BGA (Ball Grid Array), компания провела демонстрации с использованием процессоров Intel Core Ultra и серверных процессоров Xeon.Технология подаёт жидкость не на кристалл чипа, а на специально разработанный компактный блок охлаждения, установленный поверх корпуса.
