В Японии предложили отводить тепло от чипов медными заклёпками
Японская компания в сфере разработки печатных плат OKI Circuit Technology представила решение для охлаждения чипов в виде медных заклёпок.
Фирма уверяет, что её разработка позволит улучшить теплоотвод от компонентов в 55 раз.Заклёпки имеют круглую или квадратную форму, они изготовлены из толстой медной фольги и металлического сердечника.
habr.com