TSMC и партнеры создают альянс 3DFabric Alliance для продвижения объемной архитектуры процессоров
Современные технологии и требования к техпроцессам вынуждают производителей полупроводников искать альтернативные варианты, отличающиеся от стандартных монокристаллических архитектур.
Компания TSMC объявила о создании альянса 3D Fabric Alliance для разработки других вариантов расположения элементов процессоров.