Samsung начала массовый выпуск многокристальных модулей памяти для смартфонов uMCP — LPDDR5 и UFS 3.1 в одном корпусе
itc.uaSamsung Electronics сообщила о старте серийного производства многокристальных модулей памяти uMCP (UFS-based multichip package) — они сочетают в одном корпусе самые передовые на сегодняшний день кристаллы LPDDR5 DRAM и UFS 3.1 NAND.
Размеры модуля uMCP — 11,5×13 мм. Таким образом, благодаря интеграции DRAM и NAND в единый компактный корпус остается больше пространства для размещения других компонентов.
