Huawei готовит ультратонкий смартфон с eSIM и версией на 2 ТБ
Китайский информатор SmartPikachu сообщил, что Huawei создает новый ультратонкий смартфон с поддержкой eSIM и свежим чипом Kirin собственной разработки.
Утверждается, что смартфон будет иметь версию на 2 Тб внутренней памяти и ориентироваться на топовый сегмент.Технология eSIM в настоящее время имеет проблемы с сертификацией государственными контролирующими органами Китая.
gagadget.com