Чипы будущего будут делать из 2D-материалов с ультратонкими транзисторами: что это даст
Новые материалы, которые применили ученые, настолько тонкие и гибкие, что делает их идеальными для создания носимых и миниатюрных электронных устройств.
Ученые из Университета Хунань и Уханьского университета (Китай) разработали новую технологию изготовления ультратонких транзисторов из 2D-материалов, что может привести к созданию более тонких и масштабируемых электронных устройств с повышенной производительностью и функциональностью, пишет interesting engineering.