Китай Украина технологии будут Китай Украина

Чипы будущего будут делать из 2D-материалов с ультратонкими транзисторами: что это даст

Новые материалы, которые применили ученые, настолько тонкие и гибкие, что делает их идеальными для создания носимых и миниатюрных электронных устройств.

Ученые из Университета Хунань и Уханьского университета (Китай) разработали новую технологию изготовления ультратонких транзисторов из 2D-материалов, что может привести к созданию более тонких и масштабируемых электронных устройств с повышенной производительностью и функциональностью, пишет interesting engineering.

DMCA