Аппаратуру для спутников будут собирать в 3D
popmech.ruНовая технология вместо применявшегося ранее горизонтального монтажа на плоскости платы обеспечивает более высокую плотность интеграции компонентов в одном едином компактном корпусе.
Это позволяет существенно снизить стоимость 3D-устройств для российских спутников нового поколения по сравнению с 2D-схемами.