В России внедрили технологию 3D-сборки микросхем для спутниковой аппаратуры
Холдинг «Российские космические системы» (РКС), входящий в государственную корпорацию Роскосмос, внедрил в производство микроэлектроники новейшую технологию 3D-сборки.
Данная методика будет использоваться при создании приборов для российских спутников нового поколения. Технология обеспечивает высокую плотность интеграции компонентов в одном едином компактном корпусе.