TSMC вместе с AMD и Google разрабатывает новую технологию выпуска 3D-чипов
itc.uaКомпания TSMC, занимающая выпуском полупроводниковой продукции для беcфабричных чипмейкеров (AMD, Apple, NVIDIA, Qualcomm, MediaTek и другие), сейчас является неоспоримым лидером в освоении новых литографических технологий, но конкуренты (читай: Samsung) дышат в спину, и компания активно инвестирует в исследования и разработку новых технологий.
По сообщению источников Nikkei Asia, TSMC в рамках нового сотрудничестве с Google, AMD и другими технологическими гигантами США разрабатывает новые технологии трехмерной упаковки многокристальных чипов.