Samsung разрабатывает новую технологию охлаждения для будущих процессоров Exynos
Сообщается, что Samsung разрабатывает новое решение для охлаждения будущих процессоров смартфонов Exynos.Эта технология упаковки, вдохновленная ПК и серверами, предусматривает использование радиатора, прикрепленного к верхней части процессора.
Ожидается, что разработка будет завершена к 4 кварталу 2024 года. Это делает ее потенциальным дополнением к Exynos 2500, который, вероятно, будет использоваться в некоторых моделях Galaxy S25.Exynos 2400 продемонстрировал немного худшие показатели в тесте нагревания, чем Snapdragon 8 Gen 3.