Samsung представила новый чип памяти для ИИ с рекордной на данный момент емкостью
Компания Samsung Electronics анонсировала высокоскоростной чип памяти HBM3E 12H, который, по ее словам, обладает самой высокой на сегодня емкостью в отрасли.
По данным Samsung, новинка превосходит предшественников более чем на 50% по производительности и объему памяти.Чип ориентирован на растущие потребности сервисов искусственного интеллекта.