Samsung начала массовый выпуск 100-слойной 3D NAND и обещает 300-слойную
Свежим пресс-релизом компания Samsung Electronics сообщила, что она приступила к массовому производству 3D NAND с более чем 100 слоями.
Максимально возможная конфигурация допускает выпуск чипов со 136 слоями, что становится новой вехой на пути к более плотной флеш-памяти 3D NAND.