Разработка техпроцесса 3 нм под угрозой срыва. Проблемы у TSMC и Samsung
Оба лидера в области разработки передового техпроцесса производства микросхем FinFET GAA 3 нм TSMC и Samsung, столкнулись в непредвиденными проблемами.
Заминка может обернуться срывом коммерческого запуска в 2022 году, потерей TSMC контракта с Apple и даже уступка лидерства «догоняющей» Intel.