Qualcomm анонсировала новые энергоэффективные чипы Wi-Fi и Bluetooth
gagadget.comНа выставке Embedded World Exhibition & Conference компания Qualcomm представила два новых чипа, ориентированных на встроенные системы и экосистему IoT.
Это чип Wi-Fi Qualcomm QCC730 и платформа Qualcomm RB3 Gen 2. Они обеспечивают обработку ИИ на устройстве и высокую производительность при низком энергопотреблении.Чип Wi-Fi QCC730 компания называет “революционной микроэнергетической системой Wi-Fi”, созданной специально для приложений IoT.
Процессор Qualcomm Snapdragon X Plus «засветился» в Geekbench 6 с ноутбуком Microsoft Surface Pro 10
