MWC 2024: Honor расширяет линейку продуктов складным телефоном-раскладушкой и умным кольцом
hitechexpert.topЧесть будет вывести вещи на новый уровень запустив две дополнительные категории продуктов помимо обычных смартфонов. В эксклюзивном интервью CNBC на Всемирном мобильном конгрессе 2024 в Барселоне Джордж Чжао, генеральный директор Honor, рассказал о планах компании представить вертикально складной смартфон, который, вероятно, будет называться Honor Magic Flip, а также умное кольцо.
Этот шаг является признаком желания Honor бросить вызов таким признанным игрокам в этой категории продуктов, как Samsung. Предстоящий раскладной телефон представляет собой набег Honor на категорию раскладывающихся телефонов, стиль, популяризированный такими брендами, как Samsung и Motorola.
