Apple заключает многомиллиардное соглашение с Broadcom по чипам американского производства
unn.com.uaКИЕВ. 24 мая. УНН. Apple во вторник заявила, что заключила многомиллиардное соглашение с производителем микросхем Broadcom по использованию микросхем, изготовленных в Соединенных Штатах, пишет Reuters, передает УНН. Детали Apple заявила, что привлечет Broadcom к изготовлению чипов, известных как пленочный объемный акустический резонатор.
Микросхемы FBAR являются частью радиочастотной системы, которая помогает iPhone и другим устройствам Apple подключаться к мобильным сетям передачи данных. «Все продукты Apple зависят от технологий, разработанных и созданных здесь, в Соединенных Штатах, и мы будем продолжать углублять наши инвестиции в экономику США, потому что мы непоколебимо верим в будущее Америки», — сказал генеральный директор Apple Тим Кук в заявлении.